大灣區(qū)頂級電子展全線升級，2019深圳國際電子展“航母”氣質初顯

 來源：中國會展門戶　 合作媒體：美通社

 

　　深圳2019年7月8日 /美通社/ -- 由博聞創(chuàng)意會展舉辦的ELEXCON2019深圳國際電子展于12月19-21日在深圳會展中心盛大開幕，將攜同電子展、嵌入式系統(tǒng)展、IoT物聯(lián)網展、汽車智能技術與新能源展、智能工廠展幾大版塊強勢出擊，以“物聯(lián)中國，智慧未來”為主題，從元件、嵌入式技術到系統(tǒng)解決方案，全面展示在5G、人工智能與IoT、汽車智能技術、新能源等領域的新技術和新產品。

　　

　　60,000+專業(yè)觀眾、60,000平方米展示面積、5G、IoT、未來汽車頂級展會集群、首次重磅落地中國。電子、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網、嵌入式系統(tǒng)等業(yè)界熱門話題持續(xù)來襲。

　　

　　

2019展會全線升級，打造“航母”級科技展

　　

　　關于中國半導體產業(yè)的發(fā)展，國產替代無疑是一場“長征” -- 過程艱難卻終將邁向勝利。目前，上游基礎原材料、半導體設備以及核心元器件，如射頻、FPGA、高速數(shù)模轉換、存儲等多個核心芯片技術仍大量依賴進口。

　　

　　對于本土企業(yè)而言，存量市場的國產化替代將成為重要的機遇。逐步成熟的產業(yè)鏈環(huán)境、更寬松的鼓勵政策、更高效的執(zhí)行等，越來越多的本土佼佼者有望滲透具體細分領域，并快速將成功復制到其他領域。同時，本土企業(yè)還能利用應用創(chuàng)新實現(xiàn)彎道超車，如應用端芯片，面對廣泛的IoT應用、可謂機會無限廣闊。

　　

　　在ELEXCON2019深圳國際電子展上，國產IC及嵌入式“陣營”一同閃耀，除了技術展示，還將碰撞哪些火花？圣邦微、國民技術、中微半導體、靈動微電子、立功科技、宏旺等佼佼者及下一波科創(chuàng)明星，正在ELEXCON 2019大舞臺上尋覓能跟得上他們飛速發(fā)展步伐的黃金搭檔。就在電子產業(yè)生態(tài)核心區(qū)深圳，一場接地氣的技術產業(yè)交流、資源對接之旅即將開啟。

　　

　　1、 基礎元件創(chuàng)新，為次世代技術奠基

　　

　　數(shù)字化浪潮下，通信、汽車、工業(yè)等各個領域的次世代技術演進，不斷推動著基礎元器件的創(chuàng)新。以連接器為例，中國已成為全球最大的連接器市場之一，近幾年，拉動連接器增長的是5G通信、新能源汽車和工業(yè)4.0三大塊。

　　

　　在傳統(tǒng)連接器需要實現(xiàn)的三大性能，即機械性能、電氣性能和環(huán)境性能之外，次世代技術的應用也對連接器提出了新的要求，即新的連接器更小、可靠性更高、無線性能更強。對企業(yè)而言，連接器行業(yè)也正不斷創(chuàng)新與變革，包括高頻高速的連接器技術、無線傳輸?shù)倪B接器技術、更小更便捷的連接器技術、精確度更高成本更低的連接器技術、更加智能的連接器技術，以及連接器的自動化生產技術。

　　

　　ELEXCON2019深圳國際電子展設立了連接器技術專屬展區(qū)，“連接”觀眾與展商的點對點無縫交流。信維、赫雅、莫仕等連接器大廠將展示連接器技術，觀眾可探索下一代連接器技術。

　　

　

探索下一代連接器技術，就在ELEXCON2019深圳國際電子展！

　　

　　2、整合先進制造與SiP

　　

　　面對市場個性化、碎片化“大行其道”的情況，一顆芯片往往已經無法滿足所有的應用需求，如何通過封裝實現(xiàn)整合不同系統(tǒng)上的芯片、從而將眾多功能集于一身？

　　

　　SiP封裝技術可以減小PCB的尺寸和復雜性，降低芯片功耗和開發(fā)成本，縮短產品上市時間，有效避免設計方案被抄襲，在集成大量無源元件且換代周期較短的消費領域尤為炙手可熱，讓諸如智能手機、可穿戴設備等對輕薄化設計要求非常高的應用及其芯片、系統(tǒng)廠商受益頗多。不僅如此，通過整合不同系統(tǒng)上的芯片，SiP技術未來還有助于推動汽車互聯(lián)網、邊緣計算、數(shù)據(jù)中心、智能家居、智能工廠、智能城市等物聯(lián)網應用的創(chuàng)新。

　　

　　作為邁向工業(yè)4.0的重要一環(huán)，特別是各國選擇加大制造業(yè)回流力度的背景下，發(fā)展先進制造技術對國民經濟更是具有戰(zhàn)略意義。

　　

　　ELEXCON2019深圳國際電子展正整合SiP、IC封測與原件制造、汽車電子智能制造、5G制造等專題展區(qū)，大族激光等先進制造先行者再次親身示范，旨在激發(fā)本地化設計與制造的市場活力，真正為中國制造呈現(xiàn)一場從產線升級、設備互聯(lián)，到數(shù)據(jù)上云的制造升級盛宴。

　　

　　3、功率器件變革，電源管理不止快充

　　

　　功率半導體是電子裝置電能轉換與電路控制的核心，在幾乎所有“帶電”的應用中廣泛存在。利用高能效的功率器件可以實現(xiàn)高功率密度的電源管理應用，如手機快充與工業(yè)電源等。伴隨整個社會電氣化程度的不斷加深，功率半導體未來在新能源汽車、風電、光伏等產業(yè)拉動下，也將呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的態(tài)勢，如MOSFET、IGBT、功率模塊等等。相關報告指出，預計2022年功率半導體市場規(guī)模可達426億美元，市場潛力巨大。

　　

　　ELEXCON2019深圳國際電子展正式設立“功率器件與電源管理”展區(qū)，廣邀功率行業(yè)大咖一起“搞事兒”，匯聚第三代功率半導體材料GaN的新趨勢、可用于光伏、風能新能源的電源模塊“黑科技”等功率電源產業(yè)資訊，以及意法半導體、新電元、金升陽、阿爾卑斯等知名企業(yè)。

　　

　　

大展持續(xù)發(fā)出邀請

　　

　　除了緊貼產業(yè)風向的趨勢話題討論，ELEXCON2019深圳國際電子展迎來全新升級、重磅引進5G World Summit與IoT World，在5G與IoT生態(tài)先鋒實踐地 -- 深圳，一起與產業(yè)鏈上下游共襄盛舉，一起助力中國5G與IoT產業(yè)持續(xù)突破與高速發(fā)展。

　　

　　ELEXCON2019深圳國際電子展專設5G展區(qū)，邀來中國四大運營商、通訊設備大廠、終端與服務商共論5G未來。更有IoT展區(qū)論道AIoT、智慧城市、智能家居、工業(yè)互聯(lián)、傳感技術等產業(yè)新走向。

　　

　　ELEXCON2019深圳國際電子展將重磅引入5G World Summit與IoT World。

　　

　　此外，與ELEXCON 2019同期進行的EVAC 2019深圳國際未來汽車及技術展，也將邀請300+產業(yè)上中下游企業(yè)出席，一起從汽車電子、自動駕駛、平臺方案出發(fā)，結合新型能源技術與配套，構筑未來汽車產業(yè)新形態(tài)。

　　

　　時間：2019年12月19-21日

　　

　　地點：深圳會展中心

　　

　　

全新的展覽平臺蓄勢待發(fā)，全新的選擇正擺在面前

　　

　　12月ELEXCON 2019深圳國際電子展全面展示在5G、人工智能與IoT、汽車智能技術、新能源等領域的新技術和新產品。現(xiàn)場也將主推國產芯片作為亮點展示專區(qū)，展位預訂已開啟。

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